半导体行业等离子表面处理的样品
球速从2011年开始涉足半导体行业至今已有8年，在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验，合作客户接近20家，我们正努力成为半导体封装领域的离子表面处理工艺解决方案服务商。等离子表面处理过的样品包括：硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。
球速不仅仅是等离子表面处理设备研发、设计、生产厂家，更是等离子表面处理工艺解决方案服务商！
- 共 1页5条记录
推荐资讯
- 2018-09-19 库克回应新iPhone史上zui贵：摄像头全换了，创新不便宜
- 2022-12-28 图像传感器，何去何从？等离子清洗机如何应对和发展表面处理事业？
- 2020-01-02 球速等离子清洗设备行业观察，晶圆持续缺货的背后
- 2025-09-16 等离子处理对微流控芯片的性能有哪些影响？（2）
- 2021-02-18 球速等离子清洗机2021开工大吉！
- 2019-12-24 低温等离子体除应用在等离子清洗设备上，还有这一用途！
- 2022-10-28 英特尔CEO承认：已经开始裁员，大幅削减成本，等离子清洗机的销量会大降吗？
- 2024-03-06 常压等离子处理机定制
联系球速
咨询热线400-816-9009- 公司电话0512-5771 1102
- 公司传真0512-5771 1103
- 企业邮箱info@plasmause.com
- 公司地址昆山市巴城镇东盛路298号
苏公网安备 32058302002178号
