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三星将为IBM代工高端芯片，球速等离子清洗机

来源：球速浏览：次发布日期：2020-08-20 10:16【大中小】

文章导读：球速等离子清洗机根据网易科技、中国经济网内容，日经新闻有报道称，韩国三星电子将为IBM代工生产高端的半导体芯片。这是三星继续高通之后，为第2家企业代工生产芯片。

球速等离子清洗机根据网易科技、中国经济网内容，日经新闻有报道称，韩国三星电子将为IBM代工生产高端的半导体芯片。这是三星继续高通之后，为第2家企业代工生产芯片。

IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。

在现今的半导体代工领域，台积电掌握了大部分的市场份额，而仅占近20％市场份额。三星不断寻求芯片代工生产的发展，相信有出于获取重要客户，以此与台积电相竞争的目的。

本文来源：半导体行业观察
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