同时，以粤芯项目为核心的牵引作用已构建起集成电路产业创新园区“园中园”。在粤芯项目动工前，已有14个产业项目和一支规模达50亿元的集成电路产业基金签约落户开发区集成电路产业创新园区，形成集“芯片设计—晶圆制造—封装测试—终端应用”于一体的全产业链生态圈。 

据了解，位于中新广州知识城的粤芯12英寸芯片项目，聚集了美国、新加坡、台湾、内地的优质技术和管理团队，将以差异化、细分化和定制化的营运定位，联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等企业，打造中国第1座以虚拟IDM（集成器件制造） 为营运策略的协同式芯片制造项目，满足国内物联网、车联网、人工智能和5G等创新应用的模拟、混合制程芯片需求。

目前，粤芯一期投资额约100亿元，建成后将月产4万片12英寸晶圆芯片，主要产品为模拟芯片、功率器件、微控制器；二期投资额约188亿元，月产能将达4万片12英寸晶圆芯片，可满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

本文来源：粤芯半导体官网
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